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AF20 是移远通信推出的高性能、低成本的Wi-Fi 5 & 蓝牙5.0模块。AF20 的尺寸仅为 17.2 mm × 15.2 mm × 2.26 mm，超紧凑的封装尺寸能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸和降低产品成本。
AF20 采用SMT 贴片技术，可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限且要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产成本和提高生产效率。
基于其紧凑的尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及稳定可靠的SDIO 接口，AF20 主要应用于车载领域。
主要优势
- 支持蓝牙5.0技术
- 支持 IEEE 802.11a/b/g/n/ac 无线传输协议
- 支持 SDIO 3.0 接口，确保通信稳定可靠
- 产品设计简单，满足客户产品快速上市的需求
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