移远通信推出两款搭载MediaTek芯片平台的5G模组

2021年MWC上海展期间，移远通信正式推出两款采用MediaTek 5G芯片平台的5G模组——RG500L和RM500K。该系列模组具备高集成度、高速率、低功耗等特点，主要面向固定无线接入（FWA）、MiFi、工业路由器以及工业电脑等应用领域。

RG500L和RM500K 5G模组支持5G NR Sub-6GHz频段及5G SA/NSA双组网模式，同时还支持LTE Cat 12及更高等级的LTE网络连接。二者在5G Sub-6GHz频段下都可支持双载波聚合（2CC CA）200MHz频率，可对分散的频段进行整合，有效提升信号覆盖范围和数据传输速率。在5G网络共建共享的大背景下，支持双载波聚合技术的5G模组RG500L和RM500K在5G网络性能、信号稳定性、传输速度等方面将会有明显提示，从而为用户带来更加流畅的5G体验。

这两款5G模组还支持5G SUL超级上行技术，通过协同TDD和FDD、聚合时域和频域、高频和低频互补的方式，来提升上行带宽和覆盖并缩短网络时延，可充分满足特定场景对上行大带宽和低时延的新需求，为客户终端带来特有的竞争力。

5G模组RG500L和RM500K均融合了MediaTek特有的5G UltraSave省电技术，根据网络环境和数据传输情况来调整工作模式，可大大降低客户终端的5G通信功耗。

RG500L 5G模组基于MediaTek T750 芯片平台研制而成，高度集成5G NR FR1 调制解调器和四核Arm Cortex-A55处理器，并拥有完整的功能配置，还支持网络硬件加速和VPN硬件加速，加上移远特有的QuecOpen平台，可助力客户提高终端开发效率、缩短终端上市时间。

5G模组RG500L采用LGA封装，尺寸为44.0×41.0×2.75mm，拥有HSGMII、PCM、PCIe 3.0等一系列功能丰富的接口。在Wi-Fi性能方面，RG500L表现强劲，支持多种配置，包括单颗5G 4x4+单颗2.4G 4x4、单颗5G 2x2+2.4G 2x2双频以及单颗5G 4x4+单颗5G 4x4+单颗2.4G 4x4 Triband（Mesh）。

凭借优越的性能和合理的外观设计，RG500L可为固定无线接入、MiFi、工业路由器等终端提供优秀的5G无线连接，助力各类物联网应用畅享高速、稳定的5G连接。

RM500K 5G模组搭载MediaTek T700 芯片平台，采用M.2封装，尺寸为30.0×52.0×2.3mm，主要面向高速IoT应用和工业电脑等场景。该模组内置GNSS定位功能，支持eSIM等功能，并集成了功能丰富的接口（如(U)SIM 、UART、USB 2.0、USB 3.0/3.1、PCIe 3.0等）。

移远通信CEO钱鹏鹤先生表示：“我们很高兴与MediaTek 在5G领域展开紧密的合作，为如火如荼的5G行业提供更多元、更精准的选择。MediaTek 平台5G模组的推出，在完善移远通信5G产品阵营的同时，还将进一步拓展5G技术的落地范围，加速5G走向千行百业。”

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“MediaTek凭借前瞻性的5G布局，已经快速实现了多元化的5G产品部署。我们与移远通信合作，将高速网络连接带入智能手机以外的广阔市场，以5G赋能笔记本电脑、固定无线接入、MiFi、工业物联网等各类设备。MediaTek 5G技术目前已得到全球100多个运营商的验证，我们将持续与全球设备制造商、合作伙伴紧密合作，为用户带来更快、更可靠的5G体验。”

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司（上海证券交易所股票代码：603236）是全球领先的物联网解决方案供应商，拥有涵盖5G、车载前装、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS和GNSS模组的完备产品线以及丰富的行业经验。公司可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及IoT平台管理在内的一站式服务，主要应用于车载运输、无线支付、智慧能源、智慧城市、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等领域。更多信息，敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/，关注微信公众号“移远通信”，发送邮件至marketing@quectel.com或致电4009607678。上一篇：MWC上海 | 移远5G风头正劲，加速赋能千行百业下一篇：基于展锐平台的移远5G模组已实现商用，让5G惠及更多行业