FLM263D

FLM263D是移远通信推出的高性价比MCU Wi-Fi和蓝牙Combo模块，处理器主频高达320 MHz，支持IEEE802.11b/g/n/ax协议和低功耗蓝牙（BLE 5.2），内置512 KB SRAM和4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。

FLM263D为LCC封装，超紧凑的尺寸为17.3 mm × 15.0 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。

FLM263D默认支持UART和GPIO，在QuecOpen®方案下可复用为PWM以及ADC等接口，多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居、工业物联网、消费电子等应用场景，满足不同的产品需求，尤其适用于智能照明等体积小、温度高的物联网设备，如球泡灯、灯带、其他多品类的智能照明设备等。

FLM263D支持一栈式matter解决方案，具有精简的协议栈架构，可实现客户高效率产品开发。